1. 传ASML 将在未来几个月推出2nm 制造设备 英特尔已采购6 台   近日有消息称，ASML将于未来几个月内推出2nm制程节点制造设备，并计划在2024年生产10台2nm设备，英特尔已采购其中6台。新一代的高...

  追溯最初的起因是一旦产品发生缺陷后，能快速召回所有问题产品。单纯地追溯数据对企业的生产管理原则上并无实际意义。追溯数据好比汽车交强险，汽车上路必须购买。在汽车安全零部件...

  微电子制造和封装技术是电子信息产业的重要基础，其发展水平直接影响着电子科技类产品的性能和可靠性。随着科学技术的慢慢的提升，微电子制造和封装技术也在持续不断的发展和创新，推动着电子产业的飞速...

  北京 —— 2023 年 12 月 19 日 在亚马逊云科技2023 re:Invent全球大会上，拳头游戏（Riot Games）全球基础设施和运营负责人Brent Rich宣布，公司实施多年的全球数据中心关闭项目已进入到最后阶段，并...

  芯片制造商Qorvo 将出售部分中国工厂！立讯精密接盘   无线连接芯片制造商Qorvo表示，已达成最终协议，将其位于中国北京和德州的组装和测试设施出售给合约制造商立讯精密工业。该交易的财...

  12月13日，第七届中国系统级封装大会（SiP China 2023）在上海举办，奇异摩尔联合发起人兼产品及解决方案副总裁祝俊东发表了《Chiplet和网络加速，互连定义计算时代的两大关键技术》的主题演...

  第五代至强可扩展处理器是英特尔最强AI性能的CPU，采用了Intel7工艺，该处理器拥有多达64 核，具备8 条 DDR5 通道，支持高达5,600 MT/s的传输速率，三级缓存是上一代产品的近 3 倍，且采用英特尔...

  光刻与光刻机 ➢对准和曝光在光刻机(Lithography Tool)内进行。 ➢其它工艺在涂胶显影机(Track)上进行。 光刻机结构及工作原理 ➢光刻机简介 ➢光刻机结构及工作原理...

  本文介绍已获专利的适用于机电接触应用的1-Wire接触封装解决方案，并对比传统的封装解决方案以展示1-Wire接触封装解决方案的优越性。...

  同一个芯片的不同封装可能是为满足不同的应用需求和设计的基本要求。不同的封装可以影响芯片的功耗、散热性能、引脚数量和布局等方面。...

  微电子制造和封装技术是电子信息产业的重要基础，其发展水平直接影响着电子科技类产品的性能和可靠性。随着科学技术的慢慢的提升，微电子制造和封装技术也在持续不断的发展和创新，推动着电子产业的飞速...

  “今年前三季度P1.0及以下点间距产品定位高端，出货面积有限，因价格较高，故而价值较大，目前仍以头部屏企为输出主力。但随技术的革新，整体增长潜力巨大。”东山精密产品经理黄耀...

  1. 传台积电将于2024 年4 月开始装备2nm 晶圆厂   根据新竹科技园负责人发表的一份声明，台积电将于2024年4月开始在新竹科技园的2nm晶圆厂安装设备。尽管这并非官方公告，但可能证实了台积电...

  光照条件的设置、掩模版设计以及光刻胶工艺等因素对分辨率的影响都反映在k₁因子中，k₁因子也常被用于评估光刻工艺的难度，ASML认为其物理极限在0.25，k₁体现了各家晶圆厂运用光刻技术...

  在微电子制造领域，光刻机和蚀刻机是两种不可或缺的重要设备。它们在制造半导体芯片、集成电路等微小器件的过程中发挥着关键作用。然而，尽管它们在功能上有所相似，但在技术原理、应...

  包含了我们平时常用的2.0间距的排针，排母，贴片的插件的都有，总共100种封装及精美3D模型。...

  英特尔® 酷睿™ Ultra 和第五代英特尔® 至强® 可扩展处理器丰富了英特尔出色的AI产品组合，加速 AI 惠及千行百业，开启全民 AI 时代。...

  今日，在以“AI无处不在 创芯无所不及”为主题的2023英特尔新品发布会暨AI技术创新派对上，英特尔正式推出第五代英特尔® 至强® 可扩展处理器（代号Emerald Rapids）。期间，英特尔亦与生态伙...

  然而，过渡到下一代工艺的成本正在增加，而性能的提升也已达到高峰，因此，对于客户来说，这一过渡可能不再具有那么大的吸引力，芯片小型化带来的性能提升瓶颈即将出现。反而对芯片制...

  半导体技术的进步大幅度的提升了芯片晶体管数量和功能, 这一集成规模在几年前是没办法想象的。因此, 假如没有 IC 封装技术快速的发展, 不可能实现便携式电子科技类产品的设计。...

  集成电路芯片，作为现代电子工业的核心，已经深入到我们生活的方方面面。随着科学技术的快速的提升，集成电路芯片封装技术也在不停地改进革新。本文将重点探讨集成电路芯片封装的未来发展的新趋势，特...

  1. 传三星等韩国存储厂商考虑在美国生产HBM 芯片   随着AI对AI芯片的需求一直增长，三星、SK海力士都致力于扩大HBM高带宽存储芯片业务，以加强与英伟达、AMD等客户的合作。美国政府正...

  12月15日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章，与大算力系统高速互连解决方案领先企业渡芯科技联合宣布，双方正式达成合作，建立战略合作伙伴关系。 基于芯华章双模硬件仿真系统HuaPro...

  据韩国新闻媒体报道，为进一步深化战略伙伴关系；荷兰和韩国正商定构建“半导体同盟”。该事件引发了众多媒体的关注。 据悉。荷兰和韩国的商务部门将设立双方得对话机制，协调芯片政策，...

  1. 台积电首次提及 1.4nm 工艺技术，2nm 工艺按计划 2025 年量产   台积电在近日举办的 IEEE 国际电子器件会议（IEDM）的小组研讨会上透露，其 1.4nm 级工艺制程研发已经全面展开。同时，台积电重...