从丈量原理来讲，黏度分为剪切黏度和拉伸黏度，剪切黏度=剪切应力/剪切速率、拉伸黏度=拉伸应力/拉伸速率；咱们一般讲的黏度是剪切黏度中的动力黏度或许运动黏度，请参阅，因为拉伸黏度很杂乱，咱们将独自列出一个章节讲拉伸应力和拉伸速率，本文更具体的论述剪切应力和剪切速率，让读者对剪切应力和剪切速率有一个明晰的概念。

  平行板模型用于界说剪切黏度行为科学中的参数描绘，关于剪切行为是一个流体动力学的专业术语，一般流体活动或形变，都伴随着剪切或拉伸行为。

  该模型是假定两块无限大的板，一个运动（moving plate), 一个停止（stationary Plate)，流体被夹在两块板中心，运动的板被施加水平方向的作用力F，板在运动的搭档，带动流体发生层流（即平流，每一层的分子只发生横向移动，而没有纵向的层与层间的交互运动）。

  剪切应力，一般用τ（希腊语，tau）表明，如图1所示，核算均匀剪切应力的公式是每单位面积的力。

  剪切应力的单位为1N/m2=1Pa（帕斯卡），现在能够精确有用丈量剪切应力的黏度办法一个是肯定流变法（气动轴承的流变仪），一个VROC芯片法。

  动力黏度，关于牛顿流体，在温度必定下，是一个常量，相应的剪切应力是一个一阶方程，运动黏度=动力黏度/密度（仅适用于牛顿流体，对非牛顿流体不适用，拜见黏度的丈量根底三：牛顿流体和非牛顿流体）；关于非牛顿流体，黏度不只受温度影响，也受剪切速率影响，相应的剪切应力方程是一个多阶方程。

  关于简略的剪切状况，它仅仅活动物料中速度的梯度。在管道中活动的牛顿流体的内壁处的剪切速率为：

  关于牛顿流体，剪切应力能够终究靠τw = .γxμ，μ是牛顿流体的动力黏度。而非牛顿流体将会触及更多杂乱的校正和影响因数考虑，无法以简略的线性公式表明（具体内容请黏度的丈量根底三：牛顿流体和非牛顿流体）。

  剪切速率是流体活动状况的一个表征参数，与流速和转速有必定联系，但并非简略的流速或转速越大，剪切速率越大。以管道为例，同一个管道，流速越大，剪切速率越大，但不同管道，管道的粗细不同，相同流速，剪切速率或许相差很大。

  牛顿流体的黏度值与温度有关，而非牛顿流体的黏度值不只与温度有关，并且与剪切速率有关，实践使用的时分，对用不同剪切速率规模，如下表1和图4，不同使用领域的剪切速率各有各的不同，因此在黏度丈量的时分，挑选对应的剪切速率规模，才能够让黏度数据更好的服务于使用。

  因为牛顿流体和非牛顿流体的研讨还存在很多不知道领域，咱们对一个不知道流体，无法经过理论，简略判别是牛顿流体，还对错牛顿流体，仪器能够丈量的剪切速率规模将会对咱们的判别发生决定性的影响。如图5的高浓度单抗，因为传统的黏度查验测验手法，一般剪切速率最大只能做到10,000s-1，而单抗在打针的时分剪切速率还能够到达200,000s-1, 丈量成果和使用时的黏度体现不同，不只对实践使用缺少指导意义，并且易发生误判，这也是为何需求开展更宽剪切速率的黏度丈量手法，最新的VROC芯片法能够丈量高达2,000,000s-1剪切速率规模，大大拓宽了黏度丈量的规模，使得黏度丈量的手法又上了一个新的台阶。（详见黏度丈量的根底四：黏度的丈量办法）。